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海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、助焊膏、阻焊剂等。为客户提供电子封装整体解决方案。
公司董事兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明ZL 56项。
一liu的品质，超一liu的服务，二liu的价格！
BGA锡球
任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品
任意合金熔点合金定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料
类别 | 合金成分 | 熔化温度 | 应用 |
高温焊料 | Sn5Sb | 240-243 | 应用于半导体器件组装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接、多级封装的一级焊接等）、高温工作下的元器件焊接等 |
Sn10Sb | 245-266 |
中温焊料 | Sn0.3Cu | 227-235 | 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是目前应用最为广泛的电子无铅钎料 |
Sn0.7Cu | 227 |
Sn0.7Cu0.3Sb | 227-229 |
Sn0.75Cu | 227-229 |
Sn3Cu | 227-310 |
Sn3Ag | 221-224 |
Sn3.5Ag | 221 |
Sn3.7Ag | 221-228 |
Sn5Ag | 221-240 |
Sn0.3Ag0.7Cu | 217-227 |
Sn0.5Ag4Cu | 217-344 |
Sn0.5Ag6Cu | 217-378 |
Sn3.5Ag0.7Cu | 217-218 |
Sn3.5Ag0.7Cu0.3Sb | 218-220 |
Sn3.5Ag0.75Cu | 218-219 |
Sn1Ag0.5Cu | 217-227 |
Sn1Ag0.7Cu | 217-224 |
Sn1Ag4Cu | 217-353 |
Sn2Ag0.5Cu | 217-223 |
Sn2Ag6Cu | 217-380 |
Sn2Ag0.5Cu2Bi | 211-221 |
Sn2Ag0.75Cu3Bi | 207-218 |
Sn2Ag0.5Cu7.5Bi | 189-213 |
Sn2.5Ag1Bi0.5Cu | 213-218 |
Sn3Ag0.5Cu | 217-220 |
Sn3Ag0.7Cu1In | 214-217 |
Sn3Ag0.7Cu1Bi2.5In | 204-215 |
Sn3.8Ag0.7Cu | 217 |
Sn3.9Ag0.6Cu | 217-226 |
Sn4Ag0.5Cu | 217-219 |
低温焊料 | Sn9Zn | 199 | 应用于低温焊接工艺和需要热阻小的特殊场合 |
Sn8Zn3Bi | 190-197 |
Sn58Bi | 139 |
Sn57Bi1Ag | 138-204 |
Sn52In | 118 |
