施敏打硬(CEMEDINE)210F胶粘剂
特长：
1：粘结原理：和空气中的水分发生反应产生粘合。
2：单组型，无溶剂常温下速固化：单组型常温下固化的特点实现简单的操作，不使用溶剂实现环保和操作的安全。
3：非常广泛的粘结性：基本上可以和所有材料进行粘结，是一款用途非常广泛的万能胶水。
4：耐久性:具有弹性粘合剂所固有的坚韧性和柔软性，可以随被粘材料的热涨冷缩而变化，在从－60℃的低温环境到120℃高温环境下都具有很好的耐久性。
5：不含有低分子量环状硅氧烷，这样就不会产生D3-10环状硅氧烷（绝缘体）产生短路和断电。
用途：
1：电子回路，电路板。
2：电源，稳压器。
3：电子部件的防水膜等。

存放环境说明：常温，室内 

１：粘结原理：和空气中的水分发生反应产生粘合。 

２：单组型，无溶剂常温下速固化：单组型常温下固化的特点实现简单的操作，不使用溶剂实现环保和操作的安全。

３：非常广泛的粘结性：基本上可以和所有材料进行粘结，是一款用途非常广泛的万能胶水。

４：耐久性:具有弹性粘合剂所固有的坚韧性和柔软性，可以随被粘材料的热涨冷缩而变化。在从－60℃的低温环境到120℃高温环境下都具有很好的耐久性。

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