电子灌封胶广泛用于电源、变压器、互感器等电子元器件产品的灌封、浇注、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

 特点:

电子灌封胶，无色全透明，具有粘度低，防水防潮，耐高低温（-60℃～250℃），耐老化，优越的电气性能，收缩率小，对灌封的材料无腐蚀等特点，可室温或加温固化，适用于大批量灌封；

 三、使用方法：

1：计量：准确称量同样重量的A、B组份，按比例1:1进行配胶。

2：搅拌：讲混合的A、B胶用干净的搅拌棒进行搅拌，保证搅拌均匀。

3：浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。

4：固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需6-8小时（具体要根据需求可以调整）。

四、注意事项：

1、 电子称精确度最好为1克，以保证A、B组份配比精确。

2、每次配的胶液必须在30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差；

3、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。 

4、灌封前请先将模组内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶；

5、尽量不要让胶粘到不需要灌注的表面上，如果粘到表面，马上用酒精擦净；

6、接触到电子胶的物品工具必须干净，不可有含N、S、P等化合物以及含有Sn、Pb、As等离子化合物