KFC-1/2H铜合金KFC-1/2H铜合金KFC铜合金KFC铜合金
这种合金是符合RoHS
2002/96 / CE电气和电子设备
并为汽车工业2002/53 / CE
产品牌号：C19210、C19400
产品特点
1、C19210
抗拉强度：300-450Mpa；
硬度：HV 110-135；
导电率：导电率>85%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。
2、C19400
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
产品具体参数
高硬高导高软化铁青铜板带
| 产品名称 | ASTM/CDA
美标 | EN
欧准 | JIS
日标 | GB/QB
国标 | 特性 | 用途 |
高硬高导高软化铁青铜板带 | C19210 | CuFe0.1P | KFC | QFe0.1 | 良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 | 主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。 |
C19400 | CuFe2P | C194 | QFe2.5 | 良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。 |
生产的高硬高导高软化青铜板带 具有美优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，产品受到高端市场的青睐。
KFC-1/2H-产品特点
抗拉强度：420Mpa
硬度：HV 120-195
导电率：导电率>80%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
KFC-1/2H铜合金用途
按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然，许多铜合金都具有多生功能
