玻璃UV胶 进口UV胶 低粘度 UV胶 电路板防潮保护漆

技术服务热线：021-51693135、021-22818476、13052326431。

产品应用：与指纹识别模组的粘结，针对高介电需求的结构粘结开发。满足指纹识别模组的严格介电常数与模组封装的要求，提高识别灵敏度，保证成品的品质要求，提高良率。

胶粘剂简介：

1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

（1）低温快速固化；

（2）长寿命，抗冲击性强；

（3）粘接强度高，适合各种不同基板。

2、underfill底部填充胶：

（1）用于CSP或者BGA底部填充制程；

（2）高流动性、高纯度单组分灌封材料；

（3）快速填充，快速固化；

（4）形成均匀且无空洞底部填充层；

（5）可返修性。

胶粘剂特点：

1.金属环与IC四周粘接。

2.芯片的底部填充。

3.高介电、高强度及低卤素。

4.FPC补强胶。

5.金属环与FPC之间的导电胶。

6.蓝宝石、陶瓷、玻璃与晶元之间的粘接。

DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚，重信用、讲诚信、保证产品质量，在项目上，竭尽全力为客户解决疑难。为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。

迪姆奇其在产品研制、生产及用户服务方面达到高质量而获得ISO9001质量标准认证。

我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业，专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!

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我司在长期的项目工程实施服务中，受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、专业、创新、高效”是我们的宗旨！ 一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标。