工业UV胶 进口UV胶水 低粘度UV胶 电路板防潮漆
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underfill底部填充胶点胶介绍:
底部填充点胶,分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充,上表面无胶水污染等要求。
底部填充胶特点:
1.单组环氧胶;
2.可维修,快速固化,适合回流焊工艺。
3.可点胶、喷胶操作
4.流动速度快;无气泡,无空洞。
5.与基板附着力良好;具有良好的粘接强度和可靠性。
6.出胶顺畅,浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。
底部填充胶应用:
指纹识别模组芯片封装,芯片底部填充形成保护层,增强芯片稳定性,二道封装组装制成,芯片引脚四周包封。
底部填充如何使用:
把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚,重信用、讲诚信、保证产品质量,在项目上,竭尽全力为客户解决疑难。为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。
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