电子UV胶 进口紫外线UV胶水 高粘稠度紫外线UV胶 电路板防水胶

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它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

使用指南：

1.固化条件应根据被粘结材质，部品的热容量以及加热方法作相应调整。也可根据实际情况分段加热。

2.保存在冷藏箱中的产品取出后要在室温下放置一段时间后进行回温，防止打开产品的时候结露影响产品性能。

3.请将需要粘接或灌封的部件表面的水分，油分，锈迹等污垢擦拭干净然后涂胶。

4.使用前请搅拌均匀。

底部填充如何使用：

先把产品装到点胶设备上，有许多类型的点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵等。

1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。

DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚，重信用、讲诚信、保证产品质量，在项目上，竭尽全力为客户解决疑难。为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。

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