玻璃光固胶 紫外线固化uv胶 玻璃展览柜胶黏剂 loca无影胶
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手机指纹识别模组点胶介绍:
1、金属环/框与FPC基板固定;
2、传感器(Sensor)与PCB板粘接;
3、FPC元件点胶包封补强;
4、指纹识别芯片underfill点胶;
5、Glass粘接;
6、蓝宝石玻璃与传感器(sensor)间固定;
7、FPC点胶与金属环导通。
特点与优势:
1.适用多种流体,可以应用于UV、透明双成分环氧胶等点胶作业中。
2.点胶精密,控制精准,三轴联动。
应用于指纹识别模组的盖板工艺的盖板喷胶粘接,采用压电式喷射技术,可以精确控制胶量。
不同用途胶黏剂简介:
1、低温固化胶,也称低温固化黑胶
● 低温快速固化;
● 长寿命,抗冲击性强;
● 粘接强度高,适合各种不同基板。
2、underfill底部填充胶
● 用于CSP或者BGA底部填充制程;
● 高流动性、高纯度单组分灌封材料;
● 快速填充,快速固化;
● 形成均匀且无空洞底部填充层;
● 可返修性。
DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚,重信用、讲诚信、保证产品质量,在项目上,竭尽全力为客户解决疑难。为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。
迪姆奇其在产品研制、生产及用户服务方面达到高质量而获得ISO9001质量标准认证。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业,专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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我司在长期的项目工程实施服务中,受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、专业、创新、高效”是我们的宗旨! 一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标。