SMT全自动锡膏印刷机L9厂家
产品描述：
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一．机器规格参数
Model 型号 | L9 | |
Item 项目 | ||
网框尺寸Screen Frames | Min Size | 737X400mm |
Max Size | 1100X900mm | |
Thickness | 25~40mm | |
PCB Min Size 最小尺寸 | 50X50mm | |
PCB Max Size 最大尺寸 | 900X600mm | |
PCB Thickness 厚度 | 0.4~8mm | |
PCB Warpage 翘曲量 | ＜1% | |
Transport Height 传送高度 | 900±40mm | |
Transport Direction 传送方向 | Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right | |
Transport Speed 运输速度 | Max 1500mm/S Programmable | |
Board Location | Support System 支撑方式 | Magnetic Pin/Up-down table adjusted/supportblock |
Clamping System 夹紧方式 | side clamping,vacuum nozzle,边夹,真空吸嘴, | |
Print head 印刷头 | Two independent motorised printheads | |
Squeegee Speed 刮刀速度 | 6~200mm/sec | |
Squeegee Pressure 刮刀压力 | 0~30Kg 马达控制 | |
Squeegee Angle 刮刀角度 | 60°/55°/45° | |
Squeegee Type 刮刀类型 | Stainless steel(Standard), plastic 钢刮刀标准,胶刮刀 | |
Stencil Separation Speed 钢网分离速度 | 0.1~20mm/sec Programmable | |
Cleaning System 清洗方式 | Dry、Wet、Vacuum (Programmable) 干、湿、抽真空 | |
Table Adjustment ranges 工作台调整范围 | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
整机参数 Machine | ||
Repeat Position Accuracy 重复定位精度 | ±0.01mm | |
Printing Accuracy 印刷精度 | ±0.025mm | |
Cycle Time 印刷周期 | <12s (Exclude Printing & Cleaning) | |
Product Changeover 换线时间 | <5Min | |
Air Required 使用空气 | 4.5~6Kg/cm2 | |
Power Input 电源 | AC:220±10%,50/60HZ , 3KW | |
Control Method 控制方法 | PC Control | |
Machine Dimensions 机器外形尺寸 | 1580(L)X1530(W)X1500(H)mm | |
Machine Weight 机器重量 | Approx:1400Kg | |
1.刮刀系统 *拱桥型悬浮挂式直连刮刀 *可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 *双边双滑块的四轮定位式滑轨型结构,确保刮前后运行的精准度及平稳度 全闭环刮刀压力反馈装置，时刻监控刮刀压力的大小，使得下锡更饱满； |
2.钢网定位系统 大小钢网通用 ,具有良好而广泛适用性 采用进口SMC气缸做为压钢网气缸， 嵌入式刻度尺,永不脱落 分段式固定式钢网框架 |
3.图像及光路系统 X,Y轴采用日本黑田高度研磨丝杆，两端日本松下电机带动 内部增加偏光片,自动精准的抓取不同型状的MARK点 上,下和同轴三路均匀光源 采用日本东芝工业相机 |
4.PCB运输及定位系统 进板方向任意选择,可自由组合 特殊工艺的内齿运输皮带,防止卡板 可编程式运输速度控制使停板更精准 采用性侧夹及真空吸腔,有效夹紧PCB保证PCB和钢网之间完全平整接触. |
5.清洗系统 喷淋式的清洗方式 干,湿,真空洗任意组合 分离式清洗结构 圆弧式的清洗胶条 清洗液,和钢网清洗纸用量可控 |
6.平台校正系统 UVW平台结构,精度高,刚性大,结构紧凑 三轴联动，体积小，精度高 |
7.底座及机架系统 整体成形牢固 松下电机加日本原厂高精度研磨丝杆 高刚性,高稳定性的左右对称机架结构 |
8.电气路系统 安全简洁的电路气路排布 电路气路竖立排放机器两侧及后部,维护方便. |
9.操作系统 简单易学易用的友好操作界面,具有良好的人机对话功能 做程序文件具有教学及导航功能,每步都有提示 中英文一键切换 具有操作日志,故障记录分析诊断等功能 |
10.其他功能选项 自动点胶功能 自动扫码功能 自动加锡功能 整线闭环控制 恒温恒湿功能 钢网堵孔功能 可根据客户实际需求定制其它功能 |
锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
关键词:
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