YAMAHA/雅马哈 YG200 贴片​机

产品描述：

www.audi-smt.com/product/YAMAHA-YG200-chip-mounter.html​

雅马哈高速贴片机YG200

速度:0.8CHIP,45000CPH

精度:0.05CHIPQFP

料站:80站

元件范围:0603(Metricbase)～14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

PCB尺寸:L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)

外形:L1,950×W1,408×H1,850mm

雅马哈YG200贴片机 YG200 YG200L 

基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)

               L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) 

基板厚度/基板重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下 

贴装精度 

使用标准元件时 绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 

贴装速度

最佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP 

元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)

                    96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算) 

元件供给形态 料带盘、散装、料杆 

可以贴装的元件 0603(Metric base)～14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、

                   可以装贴高度为6.5mm的元件 

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、

                   可以装贴高度为6.5mm的元件 0402(Metric base)～14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 

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