YAMAHA/雅马哈 S10 中速贴片机
产品描述：
www.audi-smt.com/product/YAMAHA-S10-chip-mounter.html
YAMAHA 3D模块化贴片机S10
优势:
高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。
新型贴装压力控制贴装头，自动进行佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。
基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。
90个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。
低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。
一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。
可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
www.smtkait.com/Pick-and-Place-Machine.html
基板尺寸（未使用缓冲功能时） L50 x W30mm～L1,330 x W510mm
（使用入口或出口缓冲功能时） L50 x W30mm～ L420 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时） L50 x W30mm～L330 x W510mm
基板厚度 0.4--4.8mm
基板传送方向 左→右（标准）
基板传送速度 大900mm/sec
贴装速度 （12 轴贴装头+2θ）佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ） CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件高度 高30mm（先贴装的元件大高度在25mm 以内）
可贴装元件 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定 负压检查和图像检查
支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量 大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度 900±20mm
主机尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg
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