YAMAHA/雅马哈 YS100高速通用模组贴片机

产品描述：

www.audi-smt.com/product/YAMAHA-YS100-high-speed-modular-chip-mounter.html​

产品类别：贴片机
品牌：YAMAHA/雅马哈
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力,全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP),可对应长至0402 CHIP～45mm元件、长接头的广范围元件,对象元件15mm对应高度,对应L尺寸基板(L510×W460mm),对应主体内置式割带器选配件,符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

• 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力

• 全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)

• 可对应长至0402 CHIP～45mm元件、长接头的广范围元件

• 对象元件15mm对应高度

• 对应L尺寸基板(L510×W460mm)

• 对应主体内置式割带器选配件

• 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

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(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。

(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。

(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。

(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。

(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。

(注6)不包括突起部分的尺寸。