SAMSUNG/三星 CP45 NEO 贴片机
产品描述：
www.audi-smt.com/product/samsung-cp45-neo-pick-and-place-machine.html
介绍
6套飞行对中图像系统
最佳速度14，900CPH（IPC9850）
元件识别范围0603～42mmIC
紧凑的结构设计，占地面积2.6m2
最大可贴PCB尺寸L510×W460mm（可选）
可装8mm喂料器104个
功能强大的Windows系统操作环境
高速
高速飞行对中图像系统
这种独特的SHSV系统，6个贴装头，每个贴装头上装有专用图像系统,这种飞行校准使CP45无需移动到固定位置就可以识别元件，从而有效地利用机器的移动使整个贴装速度提高到0.178秒/CHIP。
高速贴装CSP
当贴装CSP或QFP时,飞行图像系统的速度表现更明显，不仅一次可以拾取6个元件,而且能够在臂移动时识别，使其贴装到最精确的位置。
高灵活性&可靠性
单机解决方案
CP45是一种高速、灵活的SMD贴装系统,能高速地处理多种元件。这种单机解决方案已被许多客户采纳,并逐步替代传统贴片机+多功能机的解决方案。
广泛的元件识别范围
固定图像系统与飞行图像系统结合使用,使元件贴装范围为0603～42mmIC,包括0.3mm细间距QFP&0.5mm细间距CSP。
灵活的贴装头设计
所有的贴装头设计适合处理细间距元件，这一性能使贴装程序简单、高效，从而提高了工作效率及灵活性。
数字照明系统
照明系统根据元件形状预先调整,采用程序控制16种亮度,不断增强亮度以最清楚地识别元件图像。
www.smtkait.com/Pick-and-Place-Machine.html
MODEL NAME(型号) | CP45F-NEO | CP45FV-NEO |
贴装速度 | 14,900CPH(IPC9850) | 14,900CPH(IPC9850) |
元件识别范围 | 1005(0402)～22mmIC 0603(0201) ～ 12mm(option) | 1005(0402)～32mmIC 0603(0201) ～42mm(option) |
贴装精度 | ±0.08mm | ±0.08mm/CHIP;±0.04mm/CFP |
PCB尺寸(mm) | 50×30×0.3～460×400×4.2 50×100×0.38～510×460×4.2(option) |
喂料器数量(8mm喂料器) | 104EA | 98EA |
外形尺寸(L×W×H) | 1,650×1,540×1,370（mm） |
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