SAMSUNG/三星 SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片​机

产品描述：

www.audi-smt.com/product/SamsungSFM2-C-flip-chip-mounter.html​

SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机

实现世界最高生产性

SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ

• Max 6,800 UPH (Optimum)

• 4 Spindles/Head * 1 Gantry 

• Accuracy : ±8μm @3σ

• Die Size : □0.5 ~ 32mm 

• Wafer Size : 6, 8, 12"

• Bump Pitch : Min 50μm

• Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm

• Waffle Tray Feeder (Option)