SAMSUNG/三星 SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

产品描述：

www.audi-smt.com/product/samsung-SFM2-high-speec-flip-chip-mounter.html​

SFM2紧凑型高速倒装芯片贴片机

实现世界最高生产性

SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精度Spindles，独立马达，独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机，完全实现14,000UPH的世界最高生产速度，XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm的贴装精度

• Max 14,000 UPH (最优条件)

• 2 Gantry （2 * 6 Spindles）

• 精度 : ±8μm ( 3σ)

• Die 大小 : 0.5 ~ 30mm 

• Wafer 大小 : 8~12"inch

• Bump 间距 : Min 50μm

• Die 厚度 : Min 50μm

• 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)           

• 层叠式托盘(选项)

实现世界高最14000UPH/高精度

通过每个悬臂6个Spindles及4个Thrret Flip Head 2个Shuttle平台架构，完全6个Spindles同时吸取芯片，因而实现世界最高生产线14,000UPH

XY悬臂中使用了位置误差为±1μm级的精密线性马达控制系统，保证贴装精度±8μm

通过线性马达控制器实现精度压力回馈功能及通过0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制因此对应不同芯片之置放方式要求

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