AMSUNG/三星 SM421 贴片机
产品描述:
www.audi-smt.com/product/samsung-sm421-pick-and-place-macine.html
SM421采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到□22mmIC元器件。其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准精确微间距元器件。
Advanced Flexible Mounter
SM421采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mm IC元器件。
其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准精确微间距元器件。
其可以以30微米的高精度装贴IC元器件,并还支持 多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
功能
贴装速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850)
元器件范围:Max. 0402 ~ 55mm(元器件高度H=15mm)
贴装精度:±50μm@μ 3σ/Chip, ±30μm@μ 3/QFP
PCB尺寸:L460×W400×1Lane(标准)/Max. L740 x W460 x 1Lane
强大的视袈演算法
SM系列通过消除元器件诡像筮瀨功能和採用自动示敎功能提高识别精度ਲ飞行相机在chip, TR, BGA和QFP元器件从取料位置移动到贴
装位置的过程中进行识别和补偿ਲ卷于卷带中元器件拾取位置的识别这一新功能提高了贴装率和格上效益ਲ
针卷大型元器件的分割识别~ 55mm BGA(1.0mm球间距)/卷角陆长72mm的连接器 ※使用45mm FOV固定相机
麟时自动拾取位置补偿
多仝形(Polygon)功能
为加强卷异型产品的卷应性, 增加了多仝形识别功能ਲ多仝形识别功能是提取产品的形态而识别整憾产品的功能, 其给非定型的SMD元器件的卷应提供最佳方案
更长的作业时间(MTBA)
高品质的附件, 如不停机卷带供料器和托盘供料器, 提高了生产陆的可迲性同时也显著地缩短了停机时间
不停机卷带供料器
新型SM卷带供料器採用免脱隷的方式进行不停机操作, 这种设计提供了有效的, 可迲的和可以重复的元器件拾取ਲ料盘在设备运行中方便地楼料确保了生产陆顺畅, 连楼的运行
不停机托盘供料器
12憾托盘料架分成上下两部分, 因而可以纠立驱动及连接, 可在设备运行中供给配件, 使生产陆连楼不停机地运行
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型号SM421 |
定位飞行视觉+固定视觉(安装大型输送台时仅可安装一台作业视野装置) |
贴装轴杆数6个主轴 x 1 个悬臂 |
贴装速度(IPC9508)Chip 1608 21,000CPH SOP 15,000 CPH QFP 5,500 CPH |
贴装精度±50μm@μ+3σ/Chip ±30μm@μ+3σ/QFP |
元器件范围飞行视觉FOV16 0402~~14mm IC |
FOV25 0603~~22mm IC(选件:0402) |
校准固定视觉FOV35(选项) ~32mm IC(Lead Pitch 0.3mm) ~55mm IC(MFOV) |
FOV45(标准) ~42mm IC(Lead Pitch 0.3mm) ~55mm IC(MFOV) ~75mm Connector |
最大高度H=12mm (Flying Camera Standard) H=15mm (Stage Camera Standard) |
基板尺寸最小50(L)x40(W) |
最大单轨道460(L)x400(W) 510(L)x460(W)(选项) 610(L)x510(W)(选项) 740(L)x460(W)(选项) |
双轨道- |
PCB 厚度0.38~4.2mm |
供料器数量120ea/112ea(供料器数量) |
电源AC 220/208/220/240/380/415V(50/60Hz,三相) |
气压0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm2),300NL/min |
重量1680kg左右 |
外形尺寸(毫米)1650(L) x 1,680(D) x 1,485(H) |
关键词:
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