SAMSUNG/三星高速贴片机SM-471
产品描述:
www.audi-smt.com/product/samsung-chip-mounter-SM471.html
SMT高速贴片机SM-471是每个贴装头部配有10个轴杆并适用双悬臂,新型飞行相机的高性能贴片机,可实现世界同产品中的速度75,000CPH。另,0402(01005inch)Chip均可基本对应,且通过适用高速.高精度电动供料器,提高了实际生产性及贴装品质。且,可与SM空压式供料器混用,从而实现了客户使用便利性的更大化。
●75,000 CPH(Optimum)
●2 Gantry x 10 Spindles/Head
●对应元器件 : 0402(01005inch) ~ 14mm(H 12mm)
●对应PCB : Max.510(L) x 460(W)(Standard)
Max.610(L) x 460(W)(Option)
●高速.高精度电动供料器
可与SM空压供料器混合使用
●SMART Feeder
-实现了自动供料,自动接料功能
实现了75,000CPH超高速贴装
通过10个轴杆的新型飞行头部机构,实现了同产品中的高贴装速度 。
使用三星固有的On The Fly图像识别技术,在吸料后移动过程中可不停止元器件识别,因此,通过将吸料位置与贴装位置间移动时间的小化及识别时间的Zero化,来实现贴装速度的大化。
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贴装精度补正系统
Chip±50μm(Cpk≥1.0)通过适用升的贴装精度系统,针对吸料位置补正,头部补正,轨道补正等自动进行确认和补正,实现了信赖性贴装。
双轨系统
通过采用送板时间“ZERO”化先进先出方式的Shuttle In-let轨道,将PCB传送时间是小化,实现了实际生产性的大化。另外根据生产特性,支持多种贴装生产模式。
元器件对应能力强化
0402(01005inch)~14mm(H12mm)元器件基本贴装通过适用3段照明(Side,Coaxial,Outer)体系,强化了异型元器件的对应能力。(CSP0.4对应)
适用New真空系统
●通过空压路径的忧化,实现贴装延迟的小化
●通过真空泵,实现了吸料的稳定及空压消耗的小化
高速.高精度电动供料器
SM电动供料器
●0603/2P/4P可共用
●为了提高同时吸料率,自动整列供料器间吸料位置
●可提高元器件供应稳定性的多种供应速度设定
※可与SM空压式供料器混合使用
SM Smart Feeder
●实现了世界初自动接料,自动供料功能
-通过将更换元器件料盘的手动接料作业工程进行自动化,实现了作业便利性及实际生产的大化。
●可对应少量料盘
※可与SM空压式供料器混合使用
强化元器件及PCB对应能力
●可基本对应 0402(01005inch) ~ 42mm(H 15mm),BGA/CSP元器件
●为生产LED及显示器的长型板,可对应Max.740(L)×460(W)PCB
●通过标配左右2个基准相机,支持Pick-Up位置全域的自动识别
适用New照明系统
通过适用3段照明,有(Side.Coaxial,Outer)体系,强化了BGA/CSP元器件等元器件对应能力。
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