三星高速贴片机EXCEN FLEX
产品描述:

www.audi-smt.com/product/Samsung-Excen-flex-high-speed-pick-and-place-machine.html
[高速]
通过采用12Flying Vision Head实现了最高速度82,000CPH
通过飞行识别方式,使贴装头部移动路径最小化
通过在悬臂及头部搭载线性马达,实现了高速驱动
使用2种模组式头部(HP,HS)可对应0402~异型140x55cm元器件,因此可生产多种产品
[高可靠]
元器件贴装前、后状态检查功能(SVS)为标配,也可提供改善贴装精度及不良的多种功能
[灵活]
支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作业方式
可最大对应900mm x 580mm的PCB(Single Lane基准)
支持双轨及双头结构+多样的作业模式S/W
[操作简单]
[多种配置]
前、后最多支持4台Tray Feeder
为对应多种元器件,可适用2种头部
www.smtkait.com/Pick-and-Place-Machine.html型号贴装头类型轴杆数贴装速度贴装精度Chip/QFP元件尺寸标准选项基板尺寸Singe ModeDual ModePCB Thickness供料器容量功率供给气源重量外形尺寸(毫米)
DECAN F2 |
高速贴装头(HS12) | 高精度贴装头(HP03) |
12 Spindles x 2 Gantry | 3 Spindles x 2 Gantry |
82,000 CPH (最佳) | 11,000 CPH (最佳) |
±40μm@Cpk1.0/Chip ±30μm@Cpk1.0/Chip | ±30μm@Cpk1.0/Chip |
0402 (01005 inch) ~ □20mm, H7mm(Flying Vision) | 0603 (0201 inch) ~ 140x55mm, H28mm(Stage Vision) |
0402 (01005 inch) ~ □42mm, H15mm(Flying Vision+Stage Vision) | - |
50 x 40 ~ 530 x 580mm (standard) Max. 900 x 580 mm (分割贴装) |
50 x 40 ~ 530 x 310mm (standard) Max. 900 x 310 mm (分割贴装) |
0.3~4.0mm |
120 EA(30EAx4,Docking Cart) |
AC 200/220/380/400/420/480V(50/60Hz,3Phase)Max 4.0KVA |
0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 100N∮/min |
2,290kg左右 |
1,290(L) x 2,235(D) x 1,447(H) (Cart to Cart) |
1,290(L) x 2,275(D) x 1,447(H) (Tray to Tray) |
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