Panasonic/松下 BM221 (A型) 贴片​机

产品描述：

www.audi-smt.com/product/Panasonic-BM221-chip-mounter.html​

产品类别：贴片机
品牌：Panasonic/松下
系列：BM系列
广范围元件,短时间机种切换,高速高精度贴装,后部供给部的丰富种类,搭载3D传感器,搭载芯片厚度传感器,对应直接托盘

机种名型号基板尺寸(mm)贴装速度贴装精度元件搭载数量元件尺寸(mm)*1基板替换时间*2电源空压源设备尺寸 (mm)重量*5

BM221(A型)

NM-EJM8B

L50×W50～L330×W250

0.25s/芯片

±50μm/芯片(Cpk≧1)、±30 μm/QFP(Cpk≧1)

60(双式编带料架：120)、托盘：80

0402*7芯片～L150×W25×T25 or L55×W55×T25

2.5 s(高速搬送规格时,*6)

三相 AC200、220、380、400、420、480V　2.68 kVA

0.43 MPa、150L/min(A.N.R.)

W1950×D2060*3×H1500*4

2 000 kg(固定供给规格)

*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:随选择规格而异
*2:因基板规格的不同而异。
*3:不包括整体交换台车，编带料架。
*4:不包括识别监控器、信号塔。
*5:包括整体交换台车时，
BM123:2 100 kg　BM221:2 200 kg
BM133:2 200 kg　BM231:2 300 kg
*6:背面没有贴装元件时
*7:请另行联络。
介绍
广范围元件
0402 *1 芯片～ L 55 mm × W 55 mm or L 150 mm × W 25 mm 的大型元件、通过编带・ 托盘供给，能够进行长时间连续运转。
BM221、231能够最多配备120品种编带元件 *2，JEDEC标准时是80品种。
*1:请另行联络。
*2:8 mm双式编带料架时

短时间机种切换

高速高精度贴装
通过8支吸嘴独立上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。
*根据条件不同而异

后部供给部的丰富种类［BM221］
(A型)后部：托盘供料器＋编带料架
(B型)后部：无供给部
(C型)后部：编带料架
(D型)后部：手动托盘
(E型)后部：编带料架 ＋手动托盘

搭载3D传感器 (选购件)
通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至 L 55 mm x W 55 mm x T 25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。
搭载芯片厚度传感器 (选购件)
通过搭载芯片厚度传感器，能够检测微小元件微妙的竖起吸着，从而提高贴装品质。
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对应直接托盘
通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）
另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）
适用于:

1,家电行业:空调，冰箱，洗衣机，热水器，电磁炉等；
2,汽车行业:汽车仪表，汽车电源,汽车音响,汽车灯源等；
3,LED行业:LED灯具，室内照明器具,户外照明器具,工业照明等；
4,消费类电子:手机，笔记本,PC,移动电源,电池保护板,智能穿戴设备,智能家居等；
5,其他所有电子品类；

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