晶圆经过等离子去胶机清洗后能获得非常洁净的焊接表面，大大提高烛接表面的活性，有效防止虚拟焊接，有效减少孔隙，提高点焊接质量，等离子清洗机能去除表面光刻胶和其他有机物，也可以通过等离子体清洗机激。活和粗化来处理晶圆表面，等离子清洗机是干式处理对基体没有损伤

等离子清洗机还能提高填料的外边缘高度和兼容性，提高集成电路芯片包装的机械强度，减少表面不同材料热膨胀系数之间的内部剪切力，等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机用于晶圆处理是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。
等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装
等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。等离子清洗机能去除污染物、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度
 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。
等离子清洗机去除晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，等离子清洗机应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。

经等离子清洗机清洗后器件表面是干燥的，不需要再处理，可以提高整个工艺流水线的处理效率；可以使操作者远离有害溶剂的伤害；等离子清洗机产生产等离子可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成 清洗，因此不需要过多考虑被清洗物件的形状；等离子清洗机还能处理各种材质，尤其适合不耐热以及不耐溶剂的 材质。