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眀纬 SDR-120-24 电源
菲尼克斯 2726298 配件
菲尼克斯 2726272 配件
菲尼克斯 2726230 配件
菲尼克斯 2726285 配件
基恩士 EV-118M 配件
基恩士 PZ-M71  5M 配件
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西门子 6ES7 331-7KF02-0AB0
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SIEMENS 6SE6420-2UD15-5AA1 配件
SIEMENS 6ES7972-0AB01-0XA0 配件
SIEMENS 6GK5208-0BA10-2AA3 配件
SIEMENS 6GK5216-0BA00-2AA3 配件
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SIEMENS 6ES7 315-2AG10-0AB0 配件
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西门子 6ES7231-7PC22-0XA0 电子
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GE IC200MDL243 模块
GE IC200MDL243 模块
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通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。