E828 是一款单组份低温快速热固化高触变环氧胶,对PC、FR4、LCP、金属、玻璃等基材具有较高的粘接强度,同时具有快固化、低CTE、耐湿热性能好等特点,应用于摄像头CCD/CMOS元件粘接以及其它组件粘接。
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