设备参数

 设备简介

适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意尺寸划片，能够完成自动给料、自动定位、激光划片、自动装盒等功能；可选配1/2裂片机构，实现1/2片自动划片裂片。

 设备特点

◆领先的划片工艺:采用定制光纤激光器，光束质量好，电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑
◆工作效率高:激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时
◆高精度定位:电池片CCD视觉定位，高速振镜划片，划片精度≤±0.1mm
◆自动化程度高:料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒。可选配1/2裂片机构，实现1/2片自动划片裂片
◆设备预留1/4片以上规格的裂片机构接口