设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。
本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。
设备参数
型号规格 | SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting ) |
激光功率 | 30W |
激光波长 | 1064nm |
划片速度 | 最大500mm/s |
刻线宽度 | ≤40μm |
划片精度 | ±0.1mm |
定位/裂片方式 | 机械定位/机械掰片 |
划片产能 | 1800整片/小时(每片一刀) |
破损率 | ≤0.15% |
电池片规格 | 130~156×166mm(宽×长) |
设备尺寸 | 1300×760×1550mm |
设备重量 | 0.67吨 |
设备特点
◆领先的划片工艺:采用光纤激光器,光束质量好,激光划线宽度细;电池片切割断面更整齐,切割精准
◆工作效率高:激光划片速度快,设备产能可达1500整片/小时
◆精度定位:电池片全自动定位,定位误差≤±0.1mm
◆自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。