在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。

项目

内容

机种名

VT-X750

检查对象元件

BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组

检查项目

开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择)

摄像部位规格

摄像方式

使用多次投影进行3D断层拍摄

摄像分辨率

6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)

X线源

闭管(130kV)

X射线检出器

FPD

对象基板

基板尺寸

50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm

基板重量

4.0kg以下(元件实装状态下)

搭载元件高度

上部：50mm以下　下部：40mm以下

板弯

2.0mm以下

装置规格

外形尺寸

1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)

装置重量

约2,970kg

基板搬送高度

900±15mm

电源电压

单相，AC200～240V，50/60Hz

额定输出

2.4kVA

X射线泄露量

低于0.5 μSv/h

气压

0.4～0.6MPa

对应规格

CE，SEMI，NFPA，FDA