Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可全部實現自動化操作。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作
◆ PC基板程序
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 简单操作
◆ 使用者便利的系统
◆ 较高的准确性
◆ 通过Vision Camera的自动排列功能
◆ Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作
應用領域
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
產品規格
Model | Unit | ADS-200 |
最大工件尺寸 | mm | Ø200 |
X轴 | 可用行程 | mm | 200 |
切割速度 | mm | 0.1~400 |
Y轴 | 可用行程 | mm/sec | 210 |
Resolution | mm | 0.0001 |
精度 | mm | 0.002 |
(Single pitch) | mm |
Indexing accuracy | mm | 0.005/210 |
(Cumulative pitch) | mm |
indexong Step | mm | 0.0001 |
Z轴 | 可用行程 | mm | 40 |
(For 2"blade) | mm |
Resolution | mm | 0.0001 |
Repeating accuracy(精度) | mm | 0.001 |
刀片尺寸 | mm | 52 or 76.2 |
9轴 | 旋转度 | Deg. | 100 or 380(Option) |
主轴 | 电压 | kW | 2.2 |
转速 | rpm | 50,000 |
Vision Unit | 手动或自动(Option) alignment system |
机身尺寸 | 750*975*1600 |
重量 | 950 |



