产品描述:选用日本进口原材料,BGA,PGA返修助焊膏.每次只需涂抹少许,焊后残留物少,易清洗。在植球时对BGA芯片上涂一层助焊膏和PCB的焊盘上都需要涂一层,好的BGA助焊膏不管手工焊接和机器焊接,成功率大大提高。
适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果好,残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球.
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