UV膜uv热解膜 uv保护膜 uv失粘膜切割半导体晶圆玻璃芯片UV保护膜

产品描述：UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

产品特点：

1、品种齐全，胶层有多种厚度(5~30um)；

2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅；

3、实现Easy Pick-up(容易剥离)；

4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性；

5、还有防静电型的UV膜。

注意事项：
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。

1. 清洁被粘材料表面，清洁后如有清洁剂残留在材料表面，请将其吹干或擦干后，待完全干燥即可施胶。

2. 将胶水均匀地涂覆在其中一面胶带表面，将另一面胶带轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出，并使胶水均匀分布，确定粘接部位都有胶水覆盖（胶层厚度取决于施胶工艺，理想胶层厚度为0.01～0.05mm），**固定好位置。

3. 用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除（不可使用水、酒精、丙酮等溶剂擦洗），在此步骤前不要让胶水接触紫外光。

4. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等）。

5. 紫外光照射固化后，塑料周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

    新鹏达胶粘制品有限公司不断引进高端设备和技术，建立强大的研发、管理及业务团队。品质是企业的核心力，严格依照ISO9001:2008质量管理体系标准管控与执行；与客户共同应对市场变换，并根据客户实际要求达成共赢。

工厂实景拍摄