9765 RTV高性能粘接密封硅橡胶是单组分、灰色触变膏状的脱醇型室温硫化硅橡胶。极快的表干速 度,适合于流水化的在线装配;优异的绝缘、防潮、抗震、 耐电晕、抗漏电、耐化学介质及耐湿热老化性能;固化过程 中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀性,无刺激性气体释放;完全符合欧盟ROHS指令要求;符合 阻燃等级UL94 V-0级。
典型用途
作为双组份加成型电源灌封胶的打底胶,防止灌封胶从缝隙 处漏出;电子元器件的快速安装固定;电线电缆导入口周边 的防水密封和固定。
固化前特性
典型值范围 外观灰色触变膏状
基料化学成份 | 聚硅氧烷 | |
密度(g/cm3) | 1.42 | 1.40-1.46 |
(GB/T 13477.2-2002) | | |
表干时间(min/25℃,50%RH) | 5 | ≤10 |
(GB/T 13477.5-2002) | | |
挤出速率(g/s) | 15 | 8-20 |
(GB/T 13477.4-2002,0.5MPa,25℃,3mm) | |
固化后特性
固化类型 | 单组份脱醇型 | |
拉伸强度(MPa) | 2.5 | 2.2-3.0 |
(GB/T528-2009) | | |
断裂伸长率(%) | 150 | 150-200 |
(GB/T528-2009) | | |
硬度(邵氏A) | 45 | 45±5 |
(GB/T2411-2008) | | |
体积电阻率(Ω.cm) | 1.0×1015 | ≥1×1015 |
(Q/HTJX 2-2013) | | |
介电强度(KV/mm) | 18 | 16-22 |
(Q/HTJX 2-2013) | | |
工作温度(℃) | -- | -60~+200 |
使用说明
清洁表面:清理干净施胶表面:除去锈迹、灰尘和油污等。施 胶:将胶液挤到已清理干净的表面。使用设备涂胶时,请按照设备操作说明进行施胶。施胶后需要在1min内进行 表面整饰。若作为加成型灌封胶的打底胶时,需要在施胶后2min内灌入灌封胶,否则会影响对灌封胶的粘接效果。
固 化:将施胶后的部件置于空气中,从表面向内部的固化,室温及55%相对湿度下,24小时内的固化深度2~4mm。随时间延长,固化深度逐渐增加。7天固化深度可达6mm,6mm以上使用回天双组分产品。为了加速固化,可以加热到60-80℃进行固化。若作为加成型灌封胶打底使用时,灌封后需放置3-4天才能完全固化。
存 放:未用完的硅胶应立即拧紧盖帽、封住管嘴保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,去除后即可,不影响正 常使用。