深圳市世纪远景电子设备有限公司从事X射线及工业CT无损检测服务，拥有的X射线检测设备，工业CT设备及应用工程师，可提供产品代检在测和X-RAY检测设备、工业CT设备、在线AXI检测机的租赁服务。

目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路，气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力，但是真正让人伤脑筋的HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，2D X-Ray也很难识别出来。
3D X-Ray正是为了解决这些难题而来，它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D，BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。

Dage Quadra™ 系列 —— 的X射线检测解决方案

更好的清晰度
高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

更快速的检测
高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供图片以化处理量。

保持图像锐度
QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦

易于使用
机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。

广泛应用

• 球栅阵列（BGA ）
• 四方扁平无引脚（QFN ）
• 四方扁平封装（QFP ）
• 堆叠式封装（POP ）
• 印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）
• 集成电路（IC）
• 半导体封装
• 微电机系统（MEMS ，MOEMS ）
• 电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT
• 扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）
• 3D堆叠封装
• 高性能内存
• 连接器
• 底部端接元器件（BTC ）
• 射频设备
• 焊盘分析
• 铜柱
• 微米级球体
• 镀通孔（PTH ）
• 焊线分析

高功率下保持特征分辨率
快速高质量的CT成像

3D微CT和X-Plane®

Quadra™ 系列可选配3D微CT 和革命性的Nordson DAGE X-Plane®，实现样本在不做切割的情况犀限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：

• 显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小
• 识别枕头效应(HoP)以及空焊
• 分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面
• 通孔的连接及通道的质量控制

3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。

专为电子产品设计

Quadra 7 所使用的密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。集成QuadraNT™，我们的射线管，实现精益求精。

QuadraGen™能高压发生器，还可选配增强功能。

AspireFP™ 探测器能提供快速实时检测和无与伦比的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用具备创新性、完整性和高性。

直观的Gensys™ X射线检测软件能提供且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需编程技能。

性密封
QuadraNT 是我们的第四代密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。