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LGA16老化座、BGA、QFN、QFP封装老化座-圆融达微电子
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
LGA16-0.9
封装形式
LGA
类型
模拟集成电路
用途
军工
功能
集成电路产品老化验证测试
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
IC间距
0.9mm
电子元器件 > 集成电路/IC >
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