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BGA封装高温高湿老化座 -厂家直销
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
BGA77-1.27
封装形式
BGA
类型
模拟集成电路
用途
军工
功能
集成电路产品老化验证测试
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
IC间距
1.27mm
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