粉体的表征观察粉体的表观色泽;用自制的松装密度仪测其松装密度;用激光粒度仪和比表面积分析仪测试其粒度分布和比表面积;使用欧姆表测试粉体的电阻;用微机差热天平分析粉体的抗氧化性;使用XRD确定银包铜粉的物相;用SEMEDS观察粉体的表面形貌,分析其元素及含量。
 结果及讨论 . 银包铜粉性能采用上述方案制备得到的银包铜粉的表观色泽、粒度、比表面积、松装密度、导电性和抗氧化性等结果如表 所示。 . 银包铜粉银镀层组成银包铜粉的XRD如图 所示。可看到Cu、( 和( 晶面峰以及Ag( 和( 的晶面特征峰,没有观察到除银铜以外的其他物质的峰。
这说明该银包铜粉为银和铜复合粉,无杂质引入或其他物质生成。其中在 0在  °之前位置出现的三条强度较低的谱线来源于测试粉末样品时用的胶泥衬底。图 为银包铜粉的表面形貌及能谱图。表 为银包铜粉的成分。由图 可看出，中间颗粒的中上和右下方处存在一一个较小的凹陷，同时图中有多处存在亮度的差别，在有凹陷的地方较暗，而其他大部分区域较亮;较暗的地方为部分的铜的表面，较亮的区域是包覆的银层。