工厂低价转让5台Dicing saw激光切割机，适合加工8寸内
Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC基板程序。
GUI (Graphic User Interface)
简单操作
使用者便利的系统
较高的准确性
通过Vision Camera的自动排列功能
Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作
應用領域
LED PCB Glass Silicon wafer
產品規格
Model Unit ADS-200
Max. workpiece size mm Ø200
X-axis Usable stroke mm 200
Cut speed mm 0.1~400
Y-axis Usable Stroke mm/sec 210
Resolution mm 0.0001
Indexing accuracy mm 0.002
(Single pitch) mm
Indexing accuracy mm 0.005/210
(Cumulative pitch) mm
indexong Step mm 0.0001
Z-axis Usable stroke mm 40
(For 2"blade) mm
Resolution mm 0.0001
Repeating accuracy mm 0.001
Blade size mm 52 or 76.2
θ-axis Rotation angle Deg. 100 or 380(Option)
Spindle Power kW 2.2
RPM rpm 50,000
Vision Unit Manual or Auto(Option) alignment system
Dimension(W*D*H) 750*975*1600
Weight 950
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