连创IC电子包装管建立了多个线上销售平台，连创IC电子包装管的客户有很大一部分是通过线上销售平台找到我们。客户有一次采购和多次采购的，连创IC电子包装管帮助客户解决在使用IC电子包装管中所遇到的问题。客户对连创IC电子包装管的信任度增高。连创IC电子包装管有12条自动化生产线，从原材料初步成形到冷却定形、丝印、切割、冲孔都是由机器完成。生产效率高。Zen 3处理器的发布，让AMD较Intel的优势进一步凸显。AMD Zen 3在性能方面的进步非常显著。Zen 3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系，再次显著提升了IPC和加速频率，相比上一代IPC有19%的显著提升，加速频率从4.7GHz提升到了4.9GHz。对比Intel，在多核性能方面AMD的优势继续得到巩固，在单核性能表现上，AMD进一步缩小了和Intel的差距。AMD Zen 3的性能提升已经足够令人感到振奋，但真正令人惊喜的是AMD在能效方面的巨大进步。Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架构，尽管依然采用了和Zen 2相同的台积电7nm工艺，但相比初代Zen架构，Zen 3架构实现了每瓦性能2.4倍的大幅提升，把热设计功耗保持在了105W。对比Intel，据AMD官方介绍，采用Zen 3架构的新款锐龙9处理器能效比是i9-10900K的2.8倍。开模具根据客户的产品样板用电子卡尺量出，准确到0.01mm，现用CAD设计出包装管方案。打样后需经过各种测试，OK后才可生产。连创IC电子包装管尺寸准确不卡料，开模具根据客户的产品样板用电子卡尺量出，准确到0.01mm，现用CAD设计出包装管方案。打样后需经过各种测试，OK后才可生产。专业生产各种电子包装管，如：变压器包装管，二极管包装管，IC芯片包装管等，各种形状均可生产。