810A玻璃切割机

外形尺寸：2700*2060*2300mm

重量：6500kg

加工行程：1000*800mm

技术运用：

1、雷射切割裂解：玻璃、蓝宝石、陶瓷、矽、砷化镓等。

2、皮秒雷射加工：玻璃、蓝宝石、矽、金属。

应用领域:

1、防护玻璃和蓝宝石直线/异形切割

2、TFT面板直线/异形切割

3、蓝宝石LED晶圆切割

4、矽晶圆切割

5、矽晶圆太鼓环(TAIKO ring)切割

6、矽晶圆12吋至8吋取芯

7、陶瓷切割

8、皮秒雷射玻璃钻孔/切割

9、皮秒雷射TFT面板钻孔/切割

10、皮秒雷射蓝宝石钻孔/切割

11、皮秒雷射金属钻孔/切割

12、光纤劈裂

13、去除PI膜

雷射器：

1、二氧化碳雷射器

2、皮秒雷射器 355/532/1064 nm

3、纳秒雷射器 355/532/1064 nm

4、光纤雷射器

太鼓环：普通激光切割（左）vs雷射激光切割（右）

*矽晶圆的厚度为50 um，带有金属镀膜