POP封装用锡膏介绍

        随着人们对电子产品需求增加，产品功能集成多样化丶小型便携化，消费者亦希望产品价格更低，因此对於电子产品的制造及设计商来说，「高性价比产品」是他们的发展方向；POP 技术也随之应然而生。

POP 示意图

POP（Package on Package），意指堆叠装配技术，这种技术的出现进一步模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本得以更有效的控制。对於 3G/ 4G手机以及 MP4 等便携产品制造商而言，POP 无疑是一个值得考虑的优选方案。

         深圳华茂翔电子最新产品：POP 专用锡膏，POP封装用锡膏，POP焊接锡膏，POP锡膏提供POP焊接解决方案，深圳市皓海盛新材料科技有限公司一直重视对技术研发的投入和新产品的开发，紧贴电子行业发展方向，在公司研发成功并实践使用的激光焊接锡膏的基础上，研究 POP 封装的焊接工艺特点；特开发出无铅 POP 专用封装锡膏，使用 SAC305 合金，能应用於最小 0.25mm 间距的元器件而不引起桥接短路。