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真空式等离子处理系统crf-vpo-2l-s
名称（name）
真空式等离子处理系统
型号（model）
crf-vpo-2l-s
控制系统（control system）
plc+触摸屏
电源（power supply）
380v/ac,50/60hz, 3kw
中频电源功率（rf power）
1000w/40khz
容量（volume ）
10l(option)
层数（electrode of plies ）
2(option)
腔体规格（area）
220(w)*230(d)*230(h)
气体通道（gas）
两路工作气体可选：ar、n2、cf4、o2
产品概述
设备参数
产品特点
***处理空间，提升处理产能，采用plc+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体ic领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体ic领域：cob、cog、cof、acf工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
真空是一种依靠等离子体***物质去除表面污渍的清洗设备。它属于电子工业的干洗，在真空泵制造过程中制造一定的真空条件以满足清洗的需要，等离子体的清洗需要主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合，如低压气体辉光等。简单地说，真空等离子清洗机需要在真空中进行（通常大约100pa），因此需要真空泵。
主要工艺包括：首先将工件固定在真空室内，将真空泵等设备启动真空放电至10pa左右；然后将等离子体清洗气体引入真空室（根据氧、氢、氩、氮等不同清洗材料），并保持压力在100pa左右；在真空室内的电极和接地装置之间加入高频电压，使气体被渗透，等离子体被辉光放电离化；在等离子体完全覆盖在真空室内后开始清洗操作，清洗过程将持续几十秒至几分钟。整个过程就是依靠等离子体在电磁场中移动，轰击***物体的表面，大多数物理清洗过程需要高能量和低压力。
原子和离子的***速度是在表面被轰击之前实现的。因为它会加快等离子体的速度，它需要高能量，这样等离子体中的原子和离子就能更快。低压是增加原子碰撞前的平均距离所必需的，即平均自由距离、路径越长，离子轰击待清洁物质表面的概率越高。因此，实现了表面处理、清洗和刻蚀的效果（清洗过程在一定程度上是一个轻微的刻蚀过程）；清洗后，污垢和气体排放，空气回到正常的大气压力。
在清洗过程中，当真空泵控制真空室时，气体的流量决定了真空室的发光颜色：如果颜色重，真空度低，气体流量大；如果真空度过高，气体流量过小，则根据所需的处理效果确定真空泵的真空度。
真空等离子清洗机作为一种精密干洗设备，适用于混合集成电路、单片集成电路套管和陶瓷基板的清洗，可用于半导体、厚膜电路、封装前元件、硅蚀刻、真空电子、连接器和继电器的清洗。它还可用于塑料、橡胶、金属和陶瓷的表面活化以及科学实验。
