本品属中粘度半流动的单组份室温固化有机硅粘接密封胶,是通过空气中的水分发生水解缩合反应放出低分子引起交联固化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,硅胶与硅胶粘接可达破坏性,以及对ABS,PVC,PET.粘接,能对电子元器件起密封粘接作用.低气味对周围环境不产生污染
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