F&K M17S允许操作者进行任意数量的键合编程，通过照相机和图像识别系统自动定位，所有程序均自动执行，多种操作模式可选，可方便保证复杂器件键合的一致性和高质量。
F&K Delvotec是一个在引线键合领域全球的引领者。公司创立于1978年，总部位于德国慕尼黑的奥托布鲁。F&K Delvotec拥有全系列键合产品能为客户提供完整解决方案设备提供商。第六代M17系列引线键合机和公司为客户提供的先进技术，为客户提供具有竞争力的优势和潜力。无论怎样的键合需求F&K Delvotec始终能提供一个合适的定制的解决方案从产品研发到完成自动化和持续的质量保证。
我们的高科技产品，专门的键合应用技术和良好的支持服务，确保客户的满意度。我们的总部设在德国和我们的子公司在新加坡和加利福尼亚，以及我们的分销商在每个国家的支持使F&K一个拥有全球客户的基础的公司。在键合技术创新领域我们拥有30多项技术专利。F&K Delvotec数字超声系统，超声发生器测试系统，质量过程控制系统，拉力测试系统和在线拉力测试等先进的技术和功能，在市场上赢得良好的信誉和广泛的认可。
技术指标Specification
- Bond Process Control (patented) 键合质量控制系统BPC（F&K专利）
- Impedance Check 阻抗检测
- FINE WIRE BOND HEAD细丝键合头
- 17.5μm to 75μm wire diameter 适用金丝/硅铝丝直径17.5um-75um
- .Bond force programmable from 10 to 250 cN（键合压力可编程控制范围10-250cn）
- . 45° or 60° wire feed angle （45度/60度送线）
- .2" wire spool （2英寸线轴）
- .Bonding Speed max up to 7Wires/s depend on product （键合速度最快7线/秒
- 基于键合产品本身）
- 设备尺寸：长553mm×深1135mm×高1721mm
- 设备重量：780kg
