半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。


半导体引线框架蚀刻加工
加工的产品名称:半导体引线框架
特定产品材料材质:C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm


此款产品用途:半导体引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件
此款产品特点:半导体引线框架借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。


产品价格评估:半导体引线框架以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
我们蚀刻加工能力:
可大批量生产，每天生产高达1000平方米，针对小批量多样化的产品，也可以半自动化的方式投产，节省相关作业成本，是大限度为客户节省成本是我们的最终目标，实现双赢!
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联系人：邹生
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东莞厂：广东省东莞市长安镇三和工业园
广西厂：广西梧州岑溪市岑城镇木榔村
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