转让5台韩国八寸晶圆切割机:Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可全部實現自動化操作。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化,欢迎来工厂打样试机
Dicing saw是切割机为使用切割刀片针对玻璃、陶瓷等被加工物进行高精度切割的装置。
全自动切割机是从装片、位置校正、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,皆可全部实现自动化操作。
半自动切割机是被加工物的安装及卸载作用均采用手动方式进行、只有加工工序实施自动化操作。
晶圆切割的目的,主要是要將晶圆上的每一顆晶粒( Die )加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(WaferMount),之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。
晶片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必須使用磨石刀刃來进行切割,而且其切割方式至统磨削的方式把晶粒分开。由于系统用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉屑,因此在切割过程中必須不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。除上述几点外,在整个切割过程中尚须注意之事项颇多,例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带,切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行,切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解決上述诸多问题,各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。
加工范围(Max Working Area)160mm*160mm
解析能力(Resolution) Y轴0.0002mm Z轴 0.0001mm
最大刀具尺寸(Max Blade φD) 76.2mm
X轴行程(X-axis Travel Stroke) 192mm
Y轴行程(Y-axis Travel Stroke) 162mm
Z轴行程(Z-axis Travel Stroke) 30.6mm
移动速度(Feed Speed) 0.1-300mm/sec(Max)
主轴转速(Spindle speed) 10000rpm(Max)
◆ PC基板程序
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 简单操作
◆ 使用者便利的系统
◆ 较高的准确性
◆ 通过Vision Camera的自动排列功能
◆ Dicing saw 是切割机为使用切割刀片针对矽 9 9玻璃 9 9陶瓷等被加工物进行高精度切割的装置。
半自动切割机为被加工物的安装及卸载作业均採用手动方式进行、仅有加工工序实施自动化操作
应用领域
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
产品规格
Model Unit ADS-200
Max. workpiece size mm Ø200
X-axis Usable stroke mm 200
Cut speed mm 0.1~400
Y-axis Usable Stroke mm/sec 210
Resolution mm 0.0001
Indexing accuracy mm 0.002
(Single pitch) mm
Indexing accuracy mm 0.005/210
(Cumulative pitch) mm
indexong Step mm 0.0001
Z-axis Usable stroke mm 40
(For 2"blade) mm
Resolution mm 0.0001
Repeating accuracy mm 0.001
Blade size mm 52 or 76.2
θ-axis Rotation angle Deg. 100 or 380(Option)
Spindle Power kW 2.2
RPM rpm 50,000
Vision Unit Manual or Auto(Option) alignment system
Dimension(W*D*H) 750*975*1600
Weight 950
我司