PI覆盖膜 FPC软性线路板热压粘合保护膜 聚酰亚胺覆盖膜 热压膜
PI覆盖膜,中间覆有一层白色离型纸,基材为PI膜,PI膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制线路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
FPC覆盖膜行业称为CVL,主要的作用与PCB的绿漆类似:1)保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;2)为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3)在后续的SMT中,阻焊作用.
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工厂实景拍摄