日本二手半导体设备全程进口代理的报关公司

品名：二手半导体设备
客户：上海某租赁企业
数量：100台
贸易国：美国
起运港：仁川
原产地：日本
制造年份：2005-2010年
贸易条款：Ex Works
服务项目：韩国中检、半导体设备整改、提货、出口报关、国际运输、国内清关、国内单证申请、商检调离
操作难度：
①半导体设备较多，需要清理。
②有些半导体设备的使用时间较长，申报金额偏低
③陆地及国际海运运输
④海关审价及查验，部分半导体设备铭牌信息不全
⑤目的地海关查验

二手半导体设备进口报関的注意事项
1.海関编码归类，根据设备的品名、用途、功能、原理、照片进行审核。
1)归类有错：会导致前期的进口证、进口中检等，都可能需要重新更改，而导致退运及增加成本、时间。
2）错误的编码：shui率高，会导致多交纳了関shui、增值shui；如是shui率低，被海関查出来，就可能按瞒shui漏shui来处罚，可能触碰fa律。
2.打包加固：提前提供半导体设备的尺寸及打包要求进行打包，并在半导体设备铭牌位置留标记。对于高精密半导体设备，建议客户打真空包装并发空运。
3.國际运输：根据客户需求及货物重量尺寸制定运输方式，合理节省成本，并做好打包、装箱记录。
4.海関审价：简单分析下海関审价的判断方法。
1)根据半导体设备的已使用年限及还可以使用年限 。
2）新机购买时的价值，提供原始invoices，原價资料。
3）如海関对设备的价格有些模糊，会调出进口岸口近一年内有无同类型的设备进口，做为参照。
4）从海関总署系统调出所又口岸是否有进口同样/类似的半导体设备，以此作为依据。
那么我们要提前整理好审价资料，如付汇凭证、原始invoices/凭证、國外销售网站选择同品牌同型号的半导体设备的销售价格截图（多个）、同产品其他进口商的报関单、國内网站同产品的销售价格等等。
5.海関查验：主要查半导体设备的铭牌信息是否与申报的壹致，主要查数量、型号、产地、年份等。
6.物流派送：高精密半导体设备选择的运输车辆主要为气垫车。
​

单晶炉
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。 主要企业（品牌）： 国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司


气相外延炉
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。 主要企业（品牌）：  国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司


分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。 主要企业（品牌）： 国际：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research（OAR）公司


氧化炉（VDF）
设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。 主要企业（品牌）： 国际：英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司


低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System） 
设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。 
主要企业（品牌）：日本日立国际电气公司


等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD，Plasma Enhanced CVD）


设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。 主要企业（品牌）： 国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司


磁控溅射台（MagnetronSputter Apparatus）


设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。 主要企业（品牌）： 国际：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司


化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization）
设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。 主要企业（品牌）： 国际：美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司


光刻机（Stepper，Scanner）
设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。 主要企业（品牌）： 
国际：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司


反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System）
设备功能：。平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现
化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。 主要企业（品牌）： 国际：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司


ICP等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）


设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。 主要企业（品牌）： 国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司


离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting）


设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。 主要企业（品牌）： 国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）


探针测试台（VPT，Wafer prober Test）
设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。 主要企业（品牌）： 国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司


晶片减薄机（Back-sideGrinding）
设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。 主要企业（品牌）： 国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司


晶圆划片机（DS，Die Sawwing）
设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。 主要企业（品牌）： 国际：德国OEG公司、日本DISCO公司


引线键合机（Wire Bonder）
设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。 主要企业（品牌）： 国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司
​日本二手半导体设备全程进口代理的报关公司