产品描述（Description/Introduction）

Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉，其表示的合金成分含量为：锡含量42/100，铋含量58/100，此款锡粉的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有较高的可靠性；此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏，用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉，灰色或灰白色固体粉末体，颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包，此外，零到十度间低温保存(五至七度),

Sn42Bi58无铅含银锡粉通过SGS测试，获得RoHS、REACH等多项产品认证，并且有相关的物料检验报告（MSDS），我们无铅锡粉产品已经出口到埃及、俄罗斯、立陶宛、波兰等

此外，我们厂家也在全球各地寻求更多的合作代理商，如果您对焊锡产品感兴趣的话不妨联系我们。

适用范围（Application）

  Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具，电脑主板、手机主板；各类电子电路板，印刷电路板（PCB）；SMT,电子装贴技术、插件

产品特征（Feature）

  .连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

  .印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

.焊接后残留少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

  .具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

  .可解决BGA焊接虚焊方面的难题

产品技术参数资料(Technical Data Sheet)

1.规格及化学成分（Specification and chemistry component）

2.产品物理性质（physical characteristic）

产品描述（Description/Introduction）

Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉，其表示的合金成分含量为：锡含量42/100，铋含量58/100，此款锡粉的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有较高的可靠性；此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏，用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉，灰色或灰白色固体粉末体，颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包，此外，零到十度间低温保存(五至七度),

Sn42Bi58无铅含银锡粉通过SGS测试，获得RoHS、REACH等多项产品认证，并且有相关的物料检验报告（MSDS），我们无铅锡粉产品已经出口到埃及、俄罗斯、立陶宛、波兰等

此外，我们厂家也在全球各地寻求更多的合作代理商，如果您对焊锡产品感兴趣的话不妨联系我们。

适用范围（Application）

  Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具，电脑主板、手机主板；各类电子电路板，印刷电路板（PCB）；SMT,电子装贴技术、插件

产品特征（Feature）

  .连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

  .印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

.焊接后残留少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

  .具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

  .可解决BGA焊接虚焊方面的难题

产品技术参数资料(Technical Data Sheet)

1.规格及化学成分（Specification and chemistry component）

2.产品物理性质（physical characteristic）