UV减粘膜 半导体晶圆切割保护膜 UV失胶胶带 LED芯片切割减粘胶带

胶层厚度：0.05mm-0.3mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：800-1800克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-20克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10*2hr/80*2hr
适应温度：-10 80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1200mm等等
标准长度：100m/200m
特性/用途：此保护膜照紫外线前粘性较强，经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离* 切割，主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护，使用紫外线固化胶水。
保存期限：室温25.相对湿度65.可保存12个月
注意事项：*此材料若长期储存在温度60的环境中，粘着力会有大幅度下降；
*以上技术资料仅供参考，不做产品验收使用；
*产品应储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射；

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