1.描述

MFG-LP 系列锡膏是一类免清洗锡膏，满足低温焊接的要求，广泛应用于LED 组装、散热器焊接、

手机信号线等行业。具有好的焊后外观及焊接结果。其助焊剂系统满足无合锡-铋、锡-铋-、锡-

铋-的要求。

2.特性及优势

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散热器应用锡膏：针对不同材质具有良好的铺展及润湿性能，特点是鳍片与铜管的溜缝能力；

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SMT 应用锡膏：具备优良的细间距印刷能力，在 12 mil（0.30mm）圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷

沉淀量和低差异率；独特的配方设计，可有效防止立碑等；印刷后数小时仍保持良好的印刷性，基本无

塌落，可操作寿命长；

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通孔回流应用锡膏：锡膏被吸入到过孔中可达 0.25in（6.4mm）过量印刷，良好的润湿性能保证优异的

填孔性能；

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针筒型锡膏：无焊黑，无锡铢，膏体均一，点胶均匀，出锡稳定。