嘉瀚激光焊锡膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;

激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融，锡膏彻底潮湿焊盘，形成焊接。因为使用激光发生器和光学聚集组件焊接，能量密度大，热传递   效率高，为非触摸式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会发生炸锡，飞溅，锡珠，潮湿性等不良。

（1）焊接部位的输入能量能够准确操控，对于确保外表拼装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

（2）激光焊接因为能够只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻止了锡膏在引线之间的过渡。因而，能够有用地防止桥连缺陷的发生。

（3）激光光束能够聚集到很小的斑驳直径，激光能量被束缚在很小的斑驳范围内，能够完结对焊接部位严厉的部分加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响能够彻底防止。

（4）激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并能够有用操控金属间化合物的过度生长。