应用：

用于各种暂时性粘贴固定之製程，待完成加工製程或製成半成品后再以加热的方式去除胶膜。
一、 电子及光电产业部件製作加工工程:
1、LCD 或触控面板玻璃研磨抛光、LED 切割研磨抛光、MLCC 切割、二极体、电感、半导体固黏 Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 Chip、加热固定以及保护 Chip电路或板面避免刮伤。
2、 触控面板製程
玻璃与玻璃间之黏著，製程中会经过两次烤炉加温 (封闭 Chamber )，并于两次烤炉中间会经过 KOH (硷性) 及 DIW 喷洒或浸泡。首次烤炉温度目前设定 110 ℃ 5min，次烤炉温度目前设定 120 ℃ 4min ，故此胶带希望可以于首次烤炉后，仍保留相当黏著力，以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。，并于第二次烘烤后，可轻易剥离。 此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外，厚度更是考量因素。 因设备需求，胶体厚度，希望可于 50um 已内，厚度均匀性 ± 10%。
二、 LED 蓝宝石基板薄化研磨製程取代研磨抛光上蜡製程。
三、四次元 LED 硅晶片薄化製程
一般四次元薄化较容易产生破片，主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片，在未加工贴膜时，热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低。