一、工艺特点
1、本工艺镀层细腻致密,高低电位电位差极小,镀层均匀且光亮。
2、电流密度范围广。
3、有机或无机杂质容忍度高,易于控制。
4、适用于铁、不锈钢、铜、青铜、合金等不同基体的工件,尤为适合于锌合金铸件。
5、原来氰化物缸可直接转缸,无需开新缸。
二、操作工艺:
标准 范围
FH-105D导电盐 160 g/L 150—200 g/L
FH-105T 铜盐 40 g/L 30-60 g/L
FH-105M开缸盐 20 g/L 10-30 g/L
FH-105A光剂 0.2 mL/L 0.2- 1 mL/L
FH-105B络合剂 6 mL/L 5-8 mL/L
氢氧化钠 4 g/L 2-8 g/L
不锈钢、铁、铜控制范围 合金的控制范围
FH-105D 6.5-12 g/L 12—25 g/L
FH-105T 7-15 g/L 15-30 g/L
氢氧化钠 4 -10 g/L 2-5 g/L
三、操作条件
金属铜含量 10 g/L 7-25 g/L
温度 45 ℃ 40-55 ℃
电流密度 0.5—4 A/d㎡
阳极 电解铜(OFHC)
阳极袋 必需
过滤 连续过滤(4—8周期/小时)
四、镀液配制:
1、加入三分之二的水于镀槽中,加热至50℃。
2、加入计算量的FH-105D导电盐和FH-105M开缸盐至完全溶解。
3、加入计算量的FH-105T铜盐(先用水溶成糊状),强力搅拌,直至完全溶解。
4、加入2克/升活性炭,连续搅拌约1小时静置,过滤至澄清。
5、加入计算好的添加剂后,用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。
五、添加剂消耗量:
光亮剂FH-105A 180—200ml/KAH
络合剂FH-105B 250—300ml/KAH
六、镀液维护:
1、FH-105D导电盐主要起络合铜的作用,与氰化钠作用相同,可以溶解铜板,镀液中起导电作用。导电盐在3 g/L以下,低电流区会起白雾;游离105D导电盐在20g/L以上,阴极电流效率低,同时阴极会有大量气体产生。因此游离105D导电盐的值随铜含量而定。
2、FH-105T铜盐,主要起到补充镀液铜离子的作用。铜离子太低,低区走位不好、或是无镀层;铜离子太高,镀液变绿色,镀层较粗糙,走位差。补加导电盐至工艺范围。
3、FH-105A光剂,增加亮度,光剂太少,工件不亮,光剂太多,走位差,易变色。
4、FH-105B络合剂起络合镀层作用,使镀层更加清亮细致。
5、FH-105Mu开缸盐起到络合溶解阳极的作用,铜离子消耗过快时,与导电盐按1:8添加;即1g开缸盐加8g导电盐
七、故障与处理方法:
故障现象 | 处理方法 |
镀层光亮但不饱满 | 1、 FH-105D导电盐高,补加FH-105T铜盐 2、 镀液浓度过低,按比例补充铜盐和导电盐 3、 增大阳极面积 ,补加开缸盐 |
镀层低电流密度区走位差或镀层薄 | 1、 FH-105T铜盐低,补充FH-105T和105D导电盐, 比列按1:4. 2、 补充FH—105光剂,FH-105B 络合剂 |
镀层黯哑、粗糙、亮度不够 | 1、 补充FH—105A光亮剂 2、 调整镀液成份,补加105D导电盐 3、 低电流电解处理或加入活性炭处理 |
镀液中铜离子下降快 | 1、 增大铜阳极面积、补加FH-105Mu开缸盐 2、 调整槽液PH值及主盐比例 |
出现毛刺,针孔等 | 1、 补充FH—105A光亮剂 2、 金属铜含量过高,补充FH-105D导电盐 3、 加保险粉、碳过滤不溶性杂质。电解处理。 |
电流效率过低 | 1、 FH-105D导电盐过高,添加FH-105T铜盐 2、 FH-105T铜盐太低,补充FH-105T铜盐 3、镀液杂质过高,加碳粉处理 |
镀层薄,低区无镀层 | 1,主盐浓度低,补加105D导电盐和105T铜盐; 按4:1比列添加主盐至工艺范围 |
镀层粗糙、结合力差 | 1,导电盐不足;补加105D导电盐。 2,调整PH值,补加片碱 |
八、无氰碱铜镀液分析方法;
A;105D导电盐的测定
1. 试剂
10%碘化钾 0.1N硝酸银
2.105D的分析
取样5毫升,加水50毫升,加10%碘化钾10毫升,用0.1N的硝酸银滴至微黄混浊为终点。
计算:(g/L)=1.96×滴定毫升数 (10–20)
B;105T的测定
1. 试剂
过硫酸铵 PH=10缓冲液 0.1%PAN 0.1NEDTA
2.105T的测定
取样2毫升,加水50毫升,加1–1.5克过硫酸铵,充分摇匀于电炉上
加热至40度呈橄榄色,加PH=10的缓冲液10毫升,加0.1%PAN指示剂3-5滴,
用0.1N的EDTA滴蓝色至绿色为终点。
计算:(g/L)
105T =3.184×滴定毫升数